國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布電氣工程標(biāo)準(zhǔn)IEC 62561-4:2023 RLV紅線版本

2023年10月13日，國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)《雷電防護(hù)系統(tǒng)部件（LPSC）--第 4 部分：導(dǎo)體的緊固件要求》。

IEC 62561-4:2023 RLV包含IEC官方國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)及其Redline版本。Redline版本僅提供英文版，為您提供了一種快速、簡(jiǎn)單的方法來(lái)比較IEC官方標(biāo)準(zhǔn)與其上一版本之間的所有更改。

IEC 62561-4:2023 涉及用于固定和支撐接閃器、雷電引下線和接地裝置的金屬及非金屬導(dǎo)體緊固件的要求和測(cè)試。該版（第三版）為技術(shù)修訂版，取代了2017年發(fā)布的第二版。與上一版相比，該版包括以下重大技術(shù)變更：

a) 與最新版 ISO IEC 60068-2-52:2017 有關(guān)鹽霧氣氛的處理規(guī)定一致；

b) 與新版 ISO 22479:2019 有關(guān)潮濕含硫大氣的處理規(guī)定一致；

c) 新增標(biāo)準(zhǔn)附錄，用以說(shuō)明先前測(cè)試的適用性。

標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)：https://webstore.iec.ch/publication/89438

國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布電氣工程標(biāo)準(zhǔn)IEC 60034-2-2:2023 PRV預(yù)發(fā)布版本 

2023年10月27日，國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)《旋轉(zhuǎn)電機(jī)--第 2-2 部分：試驗(yàn)中測(cè)定大型電機(jī)單臺(tái)損耗的具體方法--IEC 60034-2-1 的補(bǔ)編》。

IEC 60034-2-2:2023適用于大型旋轉(zhuǎn)電機(jī)，確立了測(cè)定單獨(dú)損耗的附加方法，并定義了補(bǔ)充IEC 60034-2-1的效率。當(dāng)滿載測(cè)試不切實(shí)際并產(chǎn)生更大的不確定性時(shí)，適用這些方法。具體方法如下：

- 校準(zhǔn)機(jī)器法

- 延緩法

- 量熱法

- 永磁勵(lì)磁同步電機(jī)損耗總和法。

該版（第二版）取代了2010年發(fā)布的第一版。與上一版相比，該版在技術(shù)上有以下重大變更：

- 布局和程序與 IEC 60034-2-1 和 IEC 60034-2-3 一致。

- 新增附錄A：大型永磁勵(lì)磁同步電機(jī)損耗求和的參考程序。

標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)：https://webstore.iec.ch/publication/89698

國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布光纖通信標(biāo)準(zhǔn) IEC 61753-021-02:2023

2023年10月6日，國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)《光纖互連設(shè)備和無(wú)源元件--性能標(biāo)準(zhǔn)—第021-02部分：端接為C類(lèi)尾纖和跳線的單模光纖連接器-受控環(huán)境》。

IEC 61753-021-02:2023規(guī)定了端接為尾纖或跳線的單模光纖連接器必須通過(guò)最低初始測(cè)試，滿足測(cè)試要求及嚴(yán)謹(jǐn)程度，以符合IEC 61753-1 中定義的C類(lèi)（受控環(huán)境）標(biāo)準(zhǔn)。如果對(duì)作為尾纖或跳線端接的連接器進(jìn)行了 OP+HD、OP+、OP、OPHD 或 CHD 類(lèi)別的測(cè)試，且產(chǎn)品合格，則產(chǎn)品將自動(dòng)合格或歸類(lèi)為符合 IEC C類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的范疇。該版為技術(shù)修訂版。與 IEC 61753-021-2:2007 相比，該版包括以下重大技術(shù)變更：

a) 更改了范圍，取消了對(duì)衰減和回波損耗等級(jí)的限制；

b) 增加了有關(guān)矩形卡套連接器的規(guī)定；

c) 更改了各種測(cè)試中使用的不同類(lèi)型測(cè)試樣本（尾纖測(cè)試樣本和跳線測(cè)試樣本）的術(shù)語(yǔ)和定義，以避免混淆；

d) 根據(jù) IEC 60793-2-50 更新了光纖命名規(guī)則，并增加了 B-657 光纖的規(guī)定；

e) 增加了 IEC 61753-1 中定義的所有衰減和回波損耗等級(jí)；

f) 根據(jù) IEC 61753-1 更新了測(cè)試等級(jí)；

g) 應(yīng)變釋放的彎曲周期從 100 個(gè)周期減少到 50 個(gè)周期；

h) 增加了扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)；

i) 將加固纜線的纖維/纜線保持試驗(yàn)時(shí)間從最少 120 秒減少到最少 60 秒；

j) 取消了靜態(tài)側(cè)負(fù)載試驗(yàn)；

k) 將配接耐久性循環(huán)次數(shù)從 500 次減少到 200 次，并增加了對(duì)矩形卡套連接器的規(guī)定；

l) 增加了附錄B，對(duì)加強(qiáng)型電纜外護(hù)套的移動(dòng)進(jìn)行目視檢查，作為溫度變化、電纜保持和應(yīng)變釋放彎曲試驗(yàn)的附加要求。

標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)：https://webstore.iec.ch/publication/67802

國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布醫(yī)用電氣設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)IEC 60601-2-50:2020+AMD1:2023 CSV合并版本

2023年10月26日，國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)《醫(yī)療電氣設(shè)備--第 2-50 部分：嬰兒光療設(shè)備基本安全和基本性能的特殊要求》。

IEC 60601-2-50:2020+AMD1:2023 適用于 201.3.203 中界定的嬰兒光療設(shè)備（也稱(chēng)為ME設(shè)備）的基本安全和基本性能。如果某條款或子條款明確規(guī)定僅適用于ME設(shè)備或僅適用于ME系統(tǒng)，則該條款或子條款的標(biāo)題和內(nèi)容應(yīng)說(shuō)明這一點(diǎn)。如果情況并非如此，則該條款或子條款同時(shí)適用于ME設(shè)備和ME系統(tǒng)。除通用標(biāo)準(zhǔn)的7.2.13和8.4.1外，本文件范圍內(nèi)的ME設(shè)備或ME系統(tǒng)預(yù)期生理功能的固有危險(xiǎn)未包含于本文件的具體要求中。IEC 60601-2-50:2020規(guī)定了嬰兒光療設(shè)備的安全要求，但如果制造商在其風(fēng)險(xiǎn)管理文件中證明，在權(quán)衡設(shè)備的治療效益時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)預(yù)期生理功能固有危險(xiǎn)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)處于可接受的水平，則通過(guò)證明同等安全性來(lái)遵守特定條款的替代方法不會(huì)被判定為不合規(guī)。

IEC 60601-2-50:2020 不適用于：

- 通過(guò)醫(yī)用毯子、墊子或床墊提供熱量的裝置；有關(guān)信息，請(qǐng)參見(jiàn) IEC 60601-2-35；

- 嬰兒保育箱；有關(guān)信息，請(qǐng)參見(jiàn) IEC 60601-2-19；

- 嬰兒運(yùn)輸保溫箱；有關(guān)信息，請(qǐng)參見(jiàn) IEC 60601-2-20；

- 嬰兒輻射保暖器；有關(guān)信息，請(qǐng)參見(jiàn) IEC 60601-2-21。

IEC 60601-2-50:2020為技術(shù)修訂版，取代了2009年出版的第二版和修訂版1:2016。IEC 60601-2-50:2020與上一版相比，有以下重大技術(shù)變更：更新了規(guī)范性引用文件。

標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)：https://webstore.iec.ch/publication/89656

國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)IEC 63215-2:2023

2023年10月24日，國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)《粘晶材料的耐久性測(cè)試方法--第 2 部分：分立型電力電子器件粘晶材料的溫度循環(huán)測(cè)試方法》。

IEC 63215-2:2023 適用于分立型電力電子器件粘晶材料和連接系統(tǒng)。

本文件規(guī)定了溫度循環(huán)測(cè)試方法，該方法考慮了分立型功率電子器件的實(shí)際使用條件，用于評(píng)估芯片粘接材料和連接系統(tǒng)的可靠性，并確定了連接可靠性的分類(lèi)級(jí)別（可靠性能指數(shù)）。

本文件規(guī)定的測(cè)試方法并非用于評(píng)估功率半導(dǎo)體器件本身。

本文件規(guī)定的測(cè)試方法不是用于保證功率半導(dǎo)體器件封裝可靠性的方法。

注意：使用本文件獲得的測(cè)試結(jié)果不能作為絕對(duì)的定量數(shù)據(jù)，只能用于與使用相同設(shè)置的其它芯片封裝材料結(jié)果進(jìn)行比較。

標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)：https://webstore.iec.ch/publication/62192